天瓏
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天瓏簡介：
天瓏移動成立于2005年6月，在創始之初懷揣著一個偉大的夢想：以創新為靈魂，成為全球最優秀的移動終端創造者！致力為全球通信電子產品消費者提供時尚、個性、充滿內涵、富有想象力的產品和高附加值的服務。
堅持創新，提升研發實力
秉持“TINNO”夢想，經過10多年的發展，天瓏目前有近4000位員工，除生產制造人員外，擁有專業背景的研發技術人員達到50%。
天瓏與國際頂尖的無線通信芯片企業以及Google公司建立了緊密的技術合作，在中國深圳、南京、上海、法國與臺灣地區建立了研發中心和設計中心，擁有亞洲一流的工業設計和結構設計能力高效的供應鏈體系，擁有兩大生產基地、先進制造設備和全球物流配送系統。
創新是天瓏的DNA，是持續發展的驅動力。公司創立之初研發出全球首款雙GSM系統雙待雙通手機、全球首款社交網絡概念非智能機，以及不斷推出優質Android智能手機產品， 如3D視像全金屬超薄機身設計、全面屏設計等，引發銷售熱潮。
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材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產品都經過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
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型 號：RS02C00244A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產品都經過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產品都經過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產品都經過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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