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            當前位置:首頁? 行業資訊 ? 手機無線充軟板廠之三星、Tenstorrent將在AI芯片領域展開合作?!

            手機無線充軟板廠之三星、Tenstorrent將在AI芯片領域展開合作?!

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            人氣:87發布日期:2023-06-25 10:28【

              手機無線充軟板廠了解到,傳奇芯片架構師Jim Keller擔任CEO的Tenstorrent公司,正被急于搭上AI熱潮的韓國企業所追捧。

             

             

              三星電子DS部門總裁Kyung Kye-hyun(慶桂顯)日前在首爾向延世大學學生發表演講時,提出了與Keller合作的期望,表示如果全世界都使用生成式人工智能,那么博弈的關鍵就是為人工智能提供動力的半導體,“我們將派員工到美國接受像Jim Keller這樣的大師的培訓。”

             

              柔性線路板廠了解到,Jim Keller將出席6月下旬在加利福尼亞州圣何塞舉行的2023年三星代工論壇,發表主題演講,介紹下一代計算技術,包括RISC-V和人工智能(AI),這是他繼2021年Foundry論壇之后時隔兩年再次重返這一活動。

             

              FPC廠了解到,Keller的公司最近還與LG電子達成了AI芯片合作協議,雙方將合作開發基于chiplet技術的AI芯片,計劃應用于LG的智能電視等終端產品。雙方還有計劃未來將基于chiplet的芯片應用于數據中心,并整合LG擅長的視頻編解碼技術,開發具有更高AI性能和效率的芯片。

            ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

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            層   數:1
            板   厚:0.12mm
            材   料:單面有膠電解
            銅   厚:1/2 OZ
            表面處理:沉金2微英寸
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            層   數:2
            板   厚:0.12mm
            材   料:雙面無膠電解材料
            銅   厚:1/3OZ
            表面處理:沉金1微英寸
            最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
            電磁膜:2面
            特   點:產品都經過100%燒錄測試
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            層   數:2
            板   厚:0.12mm
            材   料:雙面無膠電解材料
            銅   厚:1/3 OZ
            特   點:產品都經過100%燒錄測試
            表面處理:沉金2微英寸
            最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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            型   號:RM02C00247A
            層   數:2
            板   厚:0.12mm
            材   料:雙面無膠電解材料
            銅   厚:1/3 OZ
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            型   號:RM02C00892A
            層   數:2
            板   厚:0.12mm
            材   料:雙面無膠電解
            銅   厚:1/3 OZ
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            材   料:單面無膠電解材料
            銅   厚:1/2 OZ
            特   點:白油,貼鋼片
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